StratEdge porta l’innovazione del packaging nel packaging dei dispositivi IMAPS – 3D InCites
Santee, California – 7 marzo 2024 – StratEdge Corporation, leader nella progettazione, produzione e assemblaggio di ...
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Read moreJohn Lannon(L), Rex Anderson, (R) Micross.Al simposio IMAPS del 2023 di ottobre, ho avuto alcune interessanti ...
Read moreGli interventi IMAPS di quest'anno si sono concentrati sui progressi nelle tecnologie di integrazione eterogenea (HI) ...
Read moreNon è passato molto tempo da quando il simposio internazionale IMAPS si è concentrato principalmente sulle ...
Read moreAlla fine di luglio 2023 si è tenuta la conferenza IMAPS CHIPCon. CHIPcon è stato creato ...
Read moreSantee, California – 14 settembre 2023 –StratEdge Corporation presenterà la sua linea termicamente efficiente di pacchetti ...
Read moreLa 20a conferenza annuale sull'imballaggio dei dispositivi (DPC 2024) si terrà presso il WeKoPa Resort and ...
Read moreIl 56° Simposio internazionale sulla microelettronica (IMAPS 2023) si terrà dal 2 al 5 ottobre 2023 ...
Read moreKristie gestirà e produrrà le riunioni IMAPS dall'ideazione fino al completamento. Le sue responsabilità in materia ...
Read moreCopyright © 2022 - bugbit.net.
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