La 20a conferenza annuale sull’imballaggio dei dispositivi (DPC 2024) si terrà presso il WeKoPa Resort and Conference Center, dal 18 al 21 marzo 2024. Si tratta di un evento internazionale organizzato dalla International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS).
La conferenza è un importante forum per lo scambio di conoscenze e offre numerose opportunità tecniche, sociali e di networking per incontrare i maggiori esperti in questi campi. La conferenza attirerà un gruppo eterogeneo di persone provenienti dall’industria e dal mondo accademico. Fornisce la possibilità di interazioni educative tra molti gruppi funzionali e livelli di esperienza diversi. Tra le persone che trarranno beneficio da questa conferenza figurano: scienziati, ingegneri di processo, ingegneri di prodotto, ingegneri di produzione, professori, studenti, manager aziendali e professionisti di vendite e marketing.
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