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Santee, California – 7 marzo 2024 – StratEdge Corporation, leader nella progettazione, produzione e assemblaggio di pacchetti di semiconduttori ad alte prestazioni per applicazioni impegnative, ha annunciato oggi che presenterà le sue ultime innovazioni nella produzione di pacchetti alla conferenza IMAPS Device Packaging a Fountain Hills , Arizona, 19-20 marzo 2024.
I pacchetti di semiconduttori ceramici stampati di StratEdge saranno al centro dell’attenzione allo stand 60. Progettati specificamente per applicazioni ad alta affidabilità, questi pacchetti sono realizzati per soddisfare le esigenze dei settori delle telecomunicazioni, del segnale misto, wireless a banda larga, satellitare, difesa, automobilistico, down-hole e Mercati MEMS.
Oltre alle nostre soluzioni di imballaggio innovative, StratEdge presenterà le sue capacità ampliate di assemblaggio automatizzato delle confezioni. La nostra struttura all’avanguardia vanta ora un nuovo robot programmabile con soluzioni automatizzate per attività ripetitive per migliorare la produzione e aumentare la precisione. Questa automazione migliora la precisione e l’efficienza, riducendo i costi per i nostri clienti e mantenendo i più alti standard di qualità.
“StratEdge si impegna a far progredire le tecnologie di packaging che alimentano la prossima generazione di dispositivi ad alte prestazioni”, ha affermato Casey Krawiec, VP of Global Sales di StratEdge. “A causa della duplice sfida rappresentata dall’aumento del costo del lavoro e da un mercato del lavoro più ristretto, StratEdge ha investito molto nell’automazione. Abbiamo acquistato apparecchiature per l’ispezione ottica automatizzata diversi anni fa e più recentemente abbiamo investito nell’assemblaggio dei componenti del pacchetto. L’implementazione dell’automazione richiede tempo e risorse, ma è ciò che dobbiamo fare per rimanere competitivi e aiutare i nostri clienti a fare lo stesso”.
Per ulteriori informazioni, contattare StratEdge via e-mail o visitare il nostro sito Web.
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