Packaging, connessione e integrazione: 30 anni di Fraunhofer IZM – 30 anni di eccellenza nel packaging e nell’interconnessione nella microelettronica
© Fraunhofer IZM Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, direttore del Fraunhofer IZM dal 2021Nell'attuale Fraunhofer IZM, più ...
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