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Marzo è stato caratterizzato da innovazione e collaborazione nel settore dei semiconduttori, poiché i principali attori di tutto il mondo hanno unito le forze per far avanzare la tecnologia, promuovere l’istruzione e affrontare le sfide della sostenibilità. Dai lanci di prodotti rivoluzionari alle partnership strategiche e alle iniziative di sviluppo della forza lavoro, ecco i punti salienti delle novità, degli eventi e dei progressi del settore dei membri di 3D InCites dell’ultimo mese.
Premio per il fornitore distinto di Intel
Congratulazioni a sei delle nostre aziende associate che sono state selezionate per ricevere il prestigioso Intel Distinguished Supplier Award:
“Essendo una dei 27 vincitori del Distinguished Supplier Award nel 2024, (ciascuna di queste aziende) si distingue tra i fornitori della fidata catena di fornitura di Intel”, ha affermato Keyvan Esfarjani, Chief Global Operations Officer di Intel. “Grazie alla loro incessante spinta al miglioramento, hanno raggiunto un livello di prestazioni che supera costantemente le aspettative di Intel e funge da punto di riferimento in tutto l’ecosistema.”
Anniversari ed Eventi
Corporazione dell’Indio ha celebrato il suo 90° anniversario il 13 marzo 2024. Fondata a Utica, NY, USA nel 1934 dal Dr. William S. Murray, l’azienda si è evoluta in un fornitore di primo piano in vari mercati in tutto il mondo. I suoi prodotti innovativi, comprese soluzioni di saldatura avanzate, sono ampiamente utilizzati nell’elettronica di consumo, nei veicoli elettrici, nei dispositivi medici e nella tecnologia 5G. Il presidente e direttore operativo Ross Berntson ha sottolineato l’impegno dell’azienda nei confronti dell’innovazione e della sostenibilità, riflettendo sui risultati raggiunti e immaginando un futuro prospero. I contributi di Indium Corporation vanno oltre i prodotti leader del settore, comprendendo il supporto della comunità e le iniziative di formazione STEM. Attraverso il suo braccio filantropico, The Indium Corporation & Macartney Family Foundation, l’azienda ha un impatto su migliaia di vite ogni anno.
SEMI SEMICON China ha ospitato la sua prima conferenza internazionale sull’integrazione eterogenea (HIIC). L’evento prevedeva un keynote di ASEIngu Yin Chang, che ha discusso del ruolo dell’integrazione eterogenea nell’economia dell’intelligenza artificiale. Chang ha evidenziato l’impatto trasformativo dell’intelligenza artificiale e ha esplorato il modo in cui le complesse architetture di silicio e le tecnologie di packaging avanzate stanno guidando la proliferazione dell’intelligenza artificiale. Ha inoltre discusso delle tecnologie di integrazione 3D, sottolineando il loro ruolo nel miglioramento dell’intelligenza, della connettività, della larghezza di banda e delle prestazioni, riducendo al contempo la latenza e il consumo energetico.
IMAP ha celebrato la sua 20a conferenza annuale sull’imballaggio dei dispositivi a Fountain Hills, in Arizona. Questo La conferenza funge da piattaforma dinamica per scienziati, ingegneri, professori, studenti e professionisti del settore per impegnarsi in conversazioni sull’innovazione nel packaging dei dispositivi. In qualità di partner industriali ufficiali, 3D InCites e i nostri membri hanno svolto un ruolo importante nella settimana di attività. Scopri di più qui.
Collaborazione:
Cadenza ha annunciato una vasta espansione della sua collaborazione in corso con NVIDIA, che copre vari settori tra cui l’automazione della progettazione elettronica (EDA), la progettazione e l’analisi dei sistemi, la biologia digitale e l’intelligenza artificiale (AI). La partnership, durata oltre un decennio, ha visto NVIDIA utilizzare ampiamente la tecnologia Cadence, in particolare nelle soluzioni di progettazione e verifica di circuiti integrati (IC) digitali e personalizzati basati sull’intelligenza artificiale. La recente espansione introduce due nuove soluzioni volte a rivoluzionare il design attraverso il calcolo accelerato e l’intelligenza artificiale generativa. Tra gli annunci degni di nota ci sono la piattaforma Cadence Reality Digital Twin per la progettazione di data center in Omniverse, la collaborazione di Orion con BioNeMo per la scoperta di farmaci e la collaborazione nella progettazione del supercomputer Cadence Millennium AI accelerato da GPU NVIDIA per simulazioni multifisiche.
Deca e l’Arizona State University (ASU) hanno collaborato per creare il primo centro di ricerca e sviluppo FOWLP (fan-out wafer-level packaging) del Nord America. L’iniziativa mira a promuovere l’innovazione nella produzione di semiconduttori, in particolare in settori come l’intelligenza artificiale e l’elettronica automobilistica. Il centro fornirà tecnologia e formazione all’avanguardia, promuovendo nuove capacità dalla prova di concetto alla scala pilota. L’implementazione da parte dell’ASU delle tecnologie fan-out e Adaptive Patterning® di Deca è in linea con il CHIPS and Science Act del Dipartimento della Difesa, rafforzando la leadership americana nel campo della microelettronica. Tim Olson, CEO di Deca, ha evidenziato il potenziale della collaborazione per accelerare l’innovazione e rafforzare l’industria statunitense dei semiconduttori.
Veeco installato uno di i suoi sistemi di lavorazione a umido WaferStorm presso Quello di Adeia Stabilimento di San Jose, California, per applicazioni di imballaggio avanzate. Lo strumento consente processi chiave di pulizia del legame ibrido per lo sviluppo della tecnologia dei pacchetti 2.5/3D.
La Dott.ssa Laura Mirkarimi, Vicepresidente senior dell’ingegneria presso Adeia, ha elogiato la tecnologia di spruzzatura ad alta pressione di Veeco per la bassa difettosità e la scalabilità. Secondo Yole Group, si prevede che il mercato degli imballaggi avanzati supererà i 78 miliardi di dollari entro il 2028, trainato dalle tecnologie flip-chip, 2.5D/3D e fosfuro di silicio. Mathew Abraham, vicepresidente marketing per la linea di prodotti Wet Processing di Veeco, ha evidenziato il ruolo di Veeco nel consentire l’adozione di imballaggi avanzati.
In un annuncio congiunto, SEMI e TechSearch International hanno presentato l’ultima edizione del database Worldwide Assembly & Test Facility. Questa versione aggiornata vanta una copertura ampliata, che ora comprende 670 strutture, segnando un significativo aumento del 33% rispetto alla versione precedente. Tra queste strutture ci sono 500 fornitori di servizi di assemblaggio e test di semiconduttori (OSAT) in outsourcing, insieme a 170 strutture di produttori di dispositivi integrati (IDM). In particolare, il database rappresenta l’unico elenco disponibile in commercio che offre aggiornamenti completi sui servizi di confezionamento e test nel settore dei semiconduttori.
Sostenibilità:
Il direttore operativo di Scienza della birra ha condiviso approfondimenti con il Wall Street Journal sulle innovazioni continue nella produzione per mantenere la massima qualità dei materiali e la sostenibilità. Gli sforzi di Brewer Science hanno portato a riduzioni significative delle impurità, come gli ioni di alluminio, a meno di una parte per miliardo attraverso meticolosi processi di misurazione e test. Per ulteriori dettagli è possibile fare riferimento a L’articolo del Wall Street Journal.
maniglia festeggia 10 anni di lavorazione sostenibile. Nel 2013, Henkel ha collaborato con Solidaridad Network per sostenere i piccoli coltivatori di olio di palma, promuovendo la sostenibilità su 340.000 ettari in sette paesi. Hanno avuto un impatto su oltre 38.000 agricoltori, hanno introdotto soluzioni digitali per la trasparenza e miravano a redditi equi e alla protezione dell’ambiente. In occasione della Giornata Mondiale del Riciclo, Henkel ha presentato i progressi compiuti nell’efficienza delle risorse, tra cui un nuovo impianto di riciclaggio del rame e un migliore trattamento delle acque in India. Questi sforzi avvicinano Henkel al suo obiettivo di raggiungere una fornitura di energia priva di fossili entro il 2030
Prodotti:
Ricerca Lam ha introdotto il primo strumento di deposizione laser pulsata (PLD) orientato alla produzione al mondo per abilitare microfoni basati su MEMS di prossima generazione e filtri a radiofrequenza (RF). Il sistema Pulsus™ PLD di Lam fornisce pellicole di nitruro di scandio di alluminio (AlScN) con il più alto contenuto di scandio disponibile. Ciò apre la strada a dispositivi consumer e automobilistici avanzati con prestazioni, capacità e funzionalità migliorate. Pulsus ora viene spedito a produttori selezionati di dispositivi specializzati.
ASE ha annunciato l’espansione della tecnologia di interconnessione avanzata della sua piattaforma VIPack™ per soddisfare la crescente domanda di integrazione di chiplet complessi nelle applicazioni AI. Questa tecnologia consente una riduzione significativa del passo di interconnessione chip-on-wafer da 40um a 20um utilizzando la tecnologia micro-bump, fondamentale per le soluzioni di packaging 2D e 3D più recenti. Queste innovazioni affrontano le sfide prestazionali e consentono ai clienti di esplorare nuove efficienze nella progettazione e nel sistema dei semiconduttori
Soluzioni:
Sistemi MRSI ha presentato l’allineamento attivo MRSI-AL, ampliando il proprio portafoglio per includere l’attacco di fibre e lenti per imballaggi ottici avanzati. Questa macchina all’avanguardia vanta fino a 12 assi per la massima versatilità, con funzionalità pick & place integrate, erogazione precisa, tecnologia di visione artificiale e allineamento attivo per componenti ottici singoli e doppi. Con funzionalità come il controllo degli angoli della superficie riflettente e la misurazione del profilo del raggio laser, il sistema è pronto a rivoluzionare il packaging ottico in varie applicazioni. Il dottor Limin Zhou, direttore generale di MRSI Automation e direttore senior del marketing strategico presso MRSI Systems, ha espresso entusiasmo per il lancio, sottolineando l’impegno dell’azienda verso l’innovazione e il soddisfacimento delle esigenze in evoluzione dei clienti nel settore ottico.
Sviluppo della forza lavoro:
SEMI ha elogiato il Memorandum preliminare del Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti per aver concesso il sostegno ai sensi del CHIPS and Science Act per la creazione di quattro nuovi siti di produzione di semiconduttori per Intel Corporation in Arizona, New Mexico, Ohio e Oregon. Joe Stockunas, presidente di SEMI Americas, ha elogiato questa mossa, sottolineandone l’importanza nel rafforzare la resilienza della catena di approvvigionamento nazionale dei semiconduttori in un contesto di crescente domanda guidata dall’intelligenza artificiale e dalla digitalizzazione. La ricerca di mercato di SEMI indica una crescita significativa negli investimenti in attrezzature per stabilimenti nelle Americhe, che si prevede raddoppieranno da 12 miliardi di dollari nel 2024 a 24,7 miliardi di dollari nel 2027, riducendo così il divario con le regioni asiatiche con la maggiore spesa e rafforzando le catene di fornitura globali.
Eemen Software per le industrie digitali ha annunciato la sua partnership con la Semiconductor Education Alliance per promuovere comunità di pratica nei settori della progettazione di circuiti integrati e dell’automazione della progettazione elettronica (EDA). Fondata da Arm nel 2023, l’alleanza mira a colmare le lacune in termini di istruzione e competenze nel campo dei semiconduttori unendo l’industria, il mondo accademico e le parti interessate del governo. Il coinvolgimento di Siemens sottolinea il suo impegno nello sviluppo della forza lavoro nel settore dei semiconduttori e nella condivisione di risorse e competenze. L’alleanza affronta la carenza di lavoratori qualificati nel settore, con proiezioni che indicano la necessità di oltre un milione di lavoratori aggiuntivi entro il 2030. La collaborazione con Arm attraverso questa alleanza mira a migliorare la pipeline di talenti e guidare l’innovazione per soddisfare le richieste del mercato.
Assumere:
Sull’innovazione È assumendo un revisore dei conti SOX a Budd Lake, nel New Jersey, e un nuovo tecnico elettromeccanico a Bloomington, Minnesota.
Amkor Technology, Inc. cerca un Project Manager eBusiness nel suo ufficio di Tempe, Arizona o San Jose, CA. In questo ruolo IT, lavorerai a fianco delle vendite come unico punto di contatto per gli account cliente assegnati, responsabile della gestione dei progetti dei clienti
Veeco è alla ricerca di un ingegnere elettrico da inserire nel suo team con sede a St. Paul, Minnesota.
Marzo ha messo in mostra un vivace arazzo di innovazione, collaborazione e impegno nel settore dei semiconduttori. Se desideri vedere apparire le novità della tua azienda faccelo sapere!
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