IFTLE 588: Programma materiali e substrati CHIPS NAPMP

La creazione di innovazioni utili nella produzione di semiconduttori (PATATINE FRITTE) le iniziative della forza lavoro sono mostrate nella Figura 1:

La visione di successo di CHIPS per il National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) è quella di stabilire la leadership statunitense nel settore degli imballaggi avanzati e fornire la tecnologia necessaria per la produzione di imballaggi negli Stati Uniti

L’ex esperto di packaging IBM Subu Iyer, attualmente professore alla UCLA, è il direttore del NAPMP.

Il CHIPS NAPMP mira a consentire lo sviluppo di un solido ecosistema di imballaggi avanzati domestici attraverso:

• Creazione di una struttura (o strutture) di pilotaggio avanzato degli imballaggi che acceleri il trasferimento delle innovazioni nell’imballaggio, nelle attrezzature e nello sviluppo dei processi nella produzione;
• Promuovere lo sviluppo di strumenti digitali per ridurre i tempi e i costi dell’ingegneria avanzata del packaging; E,
• Stabilire e sostenere partenariati tra l’industria, il mondo accademico, gli enti di formazione e il governo per contribuire a una forza lavoro di imballaggio avanzata.

Le sei aree prioritarie di investimento nella ricerca del CHIPS NAPMP saranno:

1. Materiali e substrati
2. Attrezzature, strumenti e processi
3. Erogazione di potenza e gestione termica per assemblaggi di imballaggi avanzati
4. Fotonica e connettori che comunicano con il mondo esterno
5. Un ecosistema chiplet
6. Co-progettazione di sistemi multi-chiplet con strumenti automatizzati

Inoltre, il CHIPS NAPMP mira a formare il personale e gli studenti dei semiconduttori per il personale degli impianti di produzione nazionali. Il CHIPS NAPMP è stato istituito per lavorare a stretto contatto con il CHIPS National Semiconductor Technology Center (NSTC).

Programma NAPMP Substrati e materiali substrato

Il 1 marzo si è tenuta una NOFO (avviso di opportunità di finanziamento) per il primo programma “Substrati e materiali di substrato”^st.

Questo NOFO cerca candidature per attività di ricerca e sviluppo che “…stabilire e accelerare la capacità nazionale di substrati e materiali per substrati avanzati per imballaggi.”.Attraverso questo NOFO, il programma NAPMP mira a:

(1) Accelerare la ricerca e lo sviluppo nazionali e l’innovazione nei materiali e nei substrati avanzati per l’imballaggio;

(2) Tradurre l’innovazione dei materiali nazionali e dei substrati nella produzione statunitense,

(3) Sostenere la creazione di una capacità nazionale solida e sostenibile per la ricerca e sviluppo, la prototipazione, la commercializzazione e la produzione di materiali di imballaggio avanzati e substrati

(4) Promuovere un bacino di lavoratori qualificati e diversificati per l’industria nazionale dell’imballaggio avanzato

Le date principali del programma sono riportate di seguito:

Il NOFO completo può essere ottenuto qui.

L’ambito complessivo del programma è mostrato nella Figura 3:

Argomenti nell’ambito del programma:

• Cablaggio del substrato
• Via piazzole
• Attraverso i passaggi del substrato
• RDL bifacciale
• Dispositivi passivi e attivi integrati

Specificamente elencato come NON compreso nell’ambito:

• PCB tradizionali
• Interpositori
• Substrati di piccola area

IFTLE ritiene che saranno necessarie definizioni più precise affinché la comunità possa comprendere meglio questi elementi che NON sono considerati nell’ambito del programma…..

Per tutte le ultime novità su Advanced Packaging restate collegati a IFTLE………….