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Denominati RZ/V2H, i circuiti integrati includono l’acceleratore AI “processore riconfigurabile dinamicamente” DRP-AI3 dell’azienda, recentemente presentato all’ISSCC di San Francisco, nel formato 10Top/s/W.
“La tecnologia di potatura utilizzata nell’acceleratore DRP-AI3 migliora l’efficienza del calcolo dell’intelligenza artificiale, aumentando le prestazioni di inferenza a 80Top/s”, secondo l’azienda.
Sul die sono presenti anche quattro CPU Arm Cortex-A55 da 1,8 GHz per l’elaborazione di applicazioni Linux, due core Cortex-R8 da 800 MHz per l’elaborazione in tempo reale e un sub-core Cortex-M33.
Questo numero di core pone i nuovi MCU al vertice della famiglia di MCU per l’elaborazione visiva RZ/V2
“RZ/V2H faciliterà lo sviluppo di robot autonomi di prossima generazione con capacità di intelligenza artificiale visiva, che hanno la capacità di pensare in modo indipendente e controllare i movimenti in tempo reale”, ha affermato l’azienda. “Renesas ha applicato la sua tecnologia DRP per sviluppare l’acceleratore OpenCV che accelera l’elaborazione di OpenCV, consentendo l’esecuzione in tempo reale di SLAM visivo utilizzato in applicazioni come gli aspirapolvere robot”. – OpenCV è una libreria open source per l’elaborazione della visione, SLAM è localizzazione e mappatura simultanea.
Offre inoltre una libreria di modelli AI pre-addestrati (denominati “Applicazioni AI”) e un kit di sviluppo software (“SDK AI”).
Finora esistono sei varianti: con o senza hardware di sicurezza, con o senza acceleratore grafico Arm Mali-G31 e, per quelli con Mali-G32, la possibilità di aggiungere un processore di segnale immagine Mali-C55.
Le interfacce includono PCIe, USB 3.2 e Gigabit Ethernet.
In tutti i casi, la confezione è da 19 mm, passo 0,5 mm, sfera 1.368, BGA.
In collaborazione con Renesas, la società di debug Segger ha preintegrato il supporto RZ/V2H nella sua sonda di debug J-Link.
La pagina del prodotto RZ/V2H può essere trovata qui e l’azienda ha un buon white paper sul suo acceleratore DRP-AI3
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