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SEMICON China 2024 si svolgerà dal 20 al 22 marzo presso lo Shanghai New International Expo Centre. Si prevede che l’evento di quest’anno attirerà l’attenzione della catena di fornitura globale dei semiconduttori poiché il Paese continua a espandere considerevolmente la propria capacità per aumentare la propria quota di capacità globale di semiconduttori. Secondo le previsioni totali di fine anno di SEMI per le apparecchiature per semiconduttori, si prevede che la Cina rimarrà la principale destinazione per la spesa in apparecchiature per la produzione di semiconduttori fino al 2025.
Con questo in mente, SEMI ha invitato leader di pensiero da tutto il mondo ad affrontare temi chiave tra cui sostenibilità, produzione intelligente, integrazione eterogenea, progettazione e sviluppo della forza lavoro.
Una novità di quest’anno e di particolare interesse per la nostra comunità è la Conferenza internazionale sull’integrazione eterogenea (HIIC). Questa sessione presenta leader globali dell’ecosistema del packaging avanzato che condivideranno le prospettive sugli ultimi progressi tecnologici HIR e sulle tendenze emergenti. Gli argomenti chiave dell’HIIC includono:
- Roadmap per l’integrazione eterogenea (HIR) Edizione 2023
- Legame ibrido, SiP, Chiplet per AI/HPC
- Materiali e attrezzature per l’imballaggio avanzati
- Tendenze tecnologiche e di mercato
- Soluzione per testare il sistema
I membri di 3D InCites sono tra i leader di pensiero che presenteranno durante lo spettacolo, dai keynote di inaugurazione agli eventi speciali.
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Anirudh Devgan, Presidente e Amministratore delegato, Cadence Design Systems
Grandi note chiave, mercoledì 20 marzo, 14:40–15:05 -
Ingu Yin Chang, Vicepresidente senior vendite e marketing, ASE
Accelerare l’economia dell’intelligenza artificiale attraverso l’integrazione eterogenea
HIIC, martedì 19 marzo, 10-10:30 -
Richard Yeoh, responsabile marketing prodotto senior, KLA Corporation
Tendenze future nel confezionamento avanzato a livello di wafer e impatto della miniaturizzazione sull’ispezione dei difetti
HIIC, martedì 19 marzo, 16:40-17:00 -
Shaun Bowers, analista senior, TechSearch International, Inc.
L’integrazione eterogenea alimenta il futuro automobilistico
HIIC, martedì 19 marzo, 17:20 – 17:30
Elton He, vicepresidente, Amkor Technology
Presidente della sessione, Smart Manufacturing Forum, giovedì 21 marzo, 13:30-16:40
Se parteciperai a SEMICON China, ti invitiamo a passare a salutare i membri della nostra comunità nella sala espositiva. Ecco dove li troverai:
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