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La memoria LPDDR (o DRAM mobile, come era conosciuta una volta), è stata sviluppata alla fine degli anni 2000 principalmente pensando agli smartphone, motivo per cui è stata progettata su misura per un basso consumo energetico e una connettività punto-punto. Ma la rapida evoluzione dei telefoni ha portato anche alla rapida evoluzione di LPDDR, motivo per cui LPDDR5X è più veloce della SDRAM DDR5 di base per quanto riguarda la velocità di trasferimento dati. Ma per affrontare applicazioni che vanno oltre smartphone, tablet e laptop, LPDDR5X doveva essere modulare, esattamente ciò che offrono i moduli di memoria collegati a compressione a basso consumo (LPCAMM2) di Micron, ha affermato Praveen Vaidyanathan, GM del gruppo prodotti di elaborazione di Micron.
Alte prestazioni, basso consumo energetico, modularità
I moduli LPCAMM2 di Micron sono conformi a un sottoinsieme delle specifiche CAMM2 di JEDEC e sono pensati per affrontare applicazioni che necessitano di unire basso consumo energetico e prestazioni elevate. LPCAMM2 si basa sulla memoria LPDDR5X e offre molti vantaggi rispetto ai normali SODIMM DDR5 utilizzati per desktop e laptop. Ciò include una velocità di trasferimento dati fino a 9.600 MT/s e quindi una larghezza di banda di picco superiore del 50% su un’interfaccia a 128 bit, una potenza attiva inferiore fino al 58% e una potenza in standby inferiore fino all’80%, una potenza più piccola del 64% ingombro fisico per la stessa capacità (l’altezza si riduce da 9,3 mm a 4,5 mm, secondo Micron), complessità di routing semplificata e un design unificato del circuito stampato per tutte le capacità dei moduli.
“La modularità di LPCAMM2 è chiaramente il vantaggio che si ottiene da un fattore di forma del modulo che si può ottenere [while retaining LPDDR5X’s] prestazioni più elevate, potenza inferiore, [and] spazio più piccolo ed è possibile aggiornare e sostituire i moduli”, ha affermato Vaidyanathan.
Nel frattempo, LPCAMM2 presenta anche numerosi vantaggi rispetto agli stack di memoria LPDDR5X saldati, tra cui la facile configurabilità di fabbrica, la manutenibilità/riparabilità dei dispositivi reali (che è importante per i dipartimenti IT delle grandi aziende) e l’aggiornabilità da parte dell’utente finale.
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“Uno dei maggiori ostacoli all’adozione di LPDDR5X è stato l’IT aziendale: quando il nostro reparto IT acquista laptop, la funzionalità è molto importante per loro”, ha affermato Vaidyanathan. “Ora, ce lo aspettiamo [modularity] contribuirà a promuovere l’adozione di LPDDR5X in altre porzioni del mercato come l’IT commerciale e aziendale. [There are] ci sono molti vantaggi, a seconda del caso d’uso, che pensiamo gli OEM di PC esamineranno con molta attenzione.”
Alcuni clienti di Micron stanno lavorando su applicazioni dotate di LPCAMM2 che non utilizzano viti (che le fissano alle schede madri) per facilitarne la sostituzione/gli aggiornamenti, quindi c’è interesse per questa tecnologia da parte di vari produttori.
Inizialmente fino a 64 GB fino a 8.533 MT/s
Micron prevede inizialmente di offrire moduli LPCAMM2 con capacità da 16 GB, 32 GB e 64 GB e di supportare velocità di trasferimento dati fino a 8.533 MT/s inizialmente e 9.600 MT/s nel corso del tempo, la velocità massima annunciata per i dispositivi di memoria LPDDR5X. data.
Questo è tangibilmente più alto rispetto a una velocità di trasferimento dati di 6.400 MT/s dei SODIMM basati su DDR5 e, sebbene DDR5 abbia latenze più strette, velocità di trasferimento notevolmente più elevate di LPDDR5X compensano le penalità prestazionali introdotte da tempi più elevati nelle applicazioni del mondo reale, secondo i dati. mostrato da Micron. Sono possibili anche moduli LPCAMM2 da 128 GB, ma per questi Micron avrà bisogno di circuiti integrati DRAM LPDDR5X da 32 Gb.
“Alla fine, ci sarà un die da 32 Gb, che ci aiuterà effettivamente ad arrivare anche ai moduli LPCAMM2 da 128 GB”, ha detto Vaidyanathan.
Velocità di trasferimento dati così elevate sono possibili perché tradizionalmente la memoria LPDDR utilizza la connessione punto a punto con il processore host. Nel frattempo, la connettività LPCAMM2 è progettata per garantire connessioni molto brevi per garantire velocità elevate e non aumentare le latenze.
“Il modo in cui è progettato il connettore LPCAMM2 ti consente di posizionarlo fisicamente molto vicino alla CPU”, ha spiegato Vaidyanathan.
Ogni modulo LPCAMM2 trasporta quattro pacchetti di memoria che possono impilare fino a otto dispositivi di memoria, un PMIC con circuiti di alimentazione e un SPD e vanta un’interfaccia a 128 bit (o, meglio, otto interfacce indipendenti a 16 bit), che è larga il doppio come interfaccia di un normale SODIMM DDR5.
Nel frattempo, un LPCAMM2 occupa il 64% di spazio in meno all’interno di un laptop o desktop rispetto a due SODIMM, il che rappresenta un vantaggio significativo per i sistemi con vincoli di spazio.
Ad esempio, invece di utilizzare due SODIMM, un OEM di PC potrebbe installare un dispositivo LPCAMM2 a 128 bit, ottenere prestazioni più elevate e un consumo energetico inferiore e rendere un laptop più sottile o installare una batteria di capacità maggiore per allungarne la durata.
Va notato che sono possibili anche moduli CAMM2 basati su DDR5 a 64 bit, sebbene siano progettati per applicazioni che necessitano principalmente di una maggiore capacità di memoria e possono impilare due moduli CAMM2.
Arrivo sul mercato nella seconda metà
Micron prevede che, alla fine, LPCAMM2 possa essere utilizzato non solo per applicazioni client ma anche per dispositivi di data center, PC da gioco, sistemi embedded, Internet delle cose e soluzioni di rete, che guideranno l’adozione della memoria LPDDR5X ben oltre gli smartphone, i tablet e gli ultra -portatili sottili. Micron ritiene infatti che oltre la metà dei PC potrebbe adottare LPDDR nei prossimi anni.
“Se si pensa a dove gli OEM prevedono l’LPDDR [share] nei PC in generale, penso che sia compreso tra il 20% e il 30%”, ha affermato Vaidyanathan. “Riteniamo che LPCAMM2 porterà LPDDR a collocarsi maggiormente nell’intervallo compreso tra il 50% e il 60% dei casi d’uso complessivi dei PC nei prossimi anni.”
Micron prevede che i primi sistemi con LPCAMM2 verranno spediti nella seconda metà di quest’anno e l’adozione potrebbe accelerare il prossimo anno se i produttori di PC saranno disposti a riprogettare le loro piattaforme per il nuovo fattore di forma.
“Abbiamo campionato tutti i nostri principali OEM [with LPCAMM2 devices]e prevediamo che le piattaforme che utilizzeranno LPCAMM2 verranno lanciate sul mercato nella seconda metà del 2024″, ha affermato Vaidyanathan.
L’azienda prevede che LPCAMM2 coesistere con i SODIMM negli anni a venire, poiché questi ultimi presentano vantaggi come maggiore capacità e infrastrutture sviluppate. Tuttavia, poiché si prevede che la specifica LPCAMM2 supporti LPDDR6, il fattore di forma probabilmente vivrà a lungo con pochi cambiamenti, se non del tutto. Tuttavia, tieni presente che gli LPCAMM2 basati su LPDDR6 richiederanno processori che supportino questo tipo di memoria.
“Stanno ovviamente lavorando per assicurarsi che le piedinature e tutto il resto siano compatibili con LPDDR6 e che non sia necessario cambiare qualcosa”, ha detto Vaidyanathan. “Sarà un LPCAMM3 perché abbiamo dovuto cambiare qualcosa? Non lo so ancora. Ma la natura fondamentale del fattore di forma CAMM non cambierà”.
Per ora, solo Micron ha annunciato i suoi dispositivi LPCAMM2, ma poiché LPCAMM2 è uno standard del settore (lo sviluppo sponsorizzato dall’azienda), l’azienda si aspetta che altri fornitori di moduli di memoria seguano con i loro moduli di memoria basati su LPDDR5X.
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