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MONACO6 febbraioth2024 – ERS Electronic, leader del settore nel mercato delle soluzioni di gestione termica per la produzione di semiconduttori, è lieta di annunciare che Debbie-Claire Sanchez è stata nominata Vice Presidente con effetto immediato.
Debbie è entrata in ERS nel 2019 come Strategic Product Manager per la business unit Fan-out dell’azienda, portando con sé 9 anni di esperienza nel confezionamento a livello di wafer e pannello. Ha iniziato la sua carriera presso Deca Technologies nelle Filippine, lavorando allo sviluppo del processo di ricostruzione di wafer e pannelli per la tecnologia “M-Series”. Successivamente, è stata impiegata presso ASE Technology Holding Co. a Taiwan, dove ha guidato il trasferimento delle conoscenze.
Nel corso dei suoi 5 anni di mandato presso ERS, i ricavi della Business Unit sono triplicati, raggiungendo un numero record di macchine consegnate nel 2023. Sotto la guida di Debbie, l’azienda ha ampliato il proprio portafoglio di macchine Fan-out a un’ampia gamma di macchine destinate varie tecnologie di imballaggio avanzato. Per riflettere l’espansione delle sue competenze chiave, la Business Unit è stata rinominata APEqS, che sta per Advanced Packaging Equipment Solutions.
“Sono entusiasta di assumere il ruolo di Vice Presidente e grato per la fiducia e la fiducia del team dirigente. Negli ultimi 5 anni abbiamo gettato solide basi per l’innovazione e la crescita e non vedo l’ora di guidare la Business Unit APEqS nella fase successiva”, afferma Debbie-Claire Sanchez.
“Debbie ha dimostrato una leadership e una comprensione eccezionali del settore dell’imballaggio avanzato e delle apparecchiature per semiconduttori”, afferma Laurent Giai-Miniet, CEO di ERS Electronic. “Sotto la sua guida, siamo sicuri che la nostra business unit APEqS continuerà a prosperare e a contribuire al successo complessivo di ERS”.
Informazioni sull’ERS:
ERS Electronic GmbH, con sede nel sobborgo di Germering a Monaco, fornisce soluzioni innovative di gestione termica all’industria dei semiconduttori da oltre 50 anni. L’azienda si è guadagnata un’ottima reputazione, in particolare con i suoi sistemi di mandrini termici rapidi e accurati basati sul raffreddamento ad aria per temperature di prova che vanno da -65 °C a +550 °C per sonde analitiche, relative ai parametri e di produzione. Nel 2008, ERS ha esteso la propria esperienza al mercato dell’imballaggio avanzato. Oggi, i loro sistemi di debonding e regolazione della deformazione completamente automatici e manuali possono essere trovati negli impianti di produzione della maggior parte dei produttori di semiconduttori e OSAT in tutto il mondo. L’azienda ha ricevuto ampi riconoscimenti nel settore per la sua capacità di affrontare i complessi problemi di deformazione che si presentano nel processo di produzione di imballaggi a livello di wafer fan-out.
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