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Mosaic Microsystems LLC annuncia con orgoglio il successo ottenuto vincendo un premio da 1 milione di dollari come uno dei concorrenti nella sfida di microelettronica del Defense Business Accelerator (DBX). Questa iniziativa strategica, volta a rivoluzionare il modo in cui il Dipartimento della Difesa catalizza lo sviluppo della tecnologia commerciale, rappresenta sia una pietra miliare significativa per Mosaic Microsystems sia l’inizio di una nuova era interessante nel più ampio panorama della tecnologia della difesa.
Mosaic Microsystems è emersa come finalista da un pool di oltre 270 applicazioni, presentando la sua soluzione “Substrati di vetro sottile per imballaggi microelettronici avanzati” al Defense TechConnect Innovation Summit del 28 novembre. Un illustre gruppo di esperti dell’industria, del governo e degli investimenti ha valutato le proposte , assegnando infine a sette vincitori un finanziamento totale di 10 milioni di dollari.
La DBX Microelectronics Challenge, un nuovo programma che promuove l’innovazione all’interno del Dipartimento della Difesa, funge da catalizzatore per la crescita della base industriale e la stimolazione degli investimenti privati. Dando priorità allo sviluppo della tecnologia commerciale, la sfida mira ad accelerare lo sviluppo tecnologico e aumentare la longevità dei fornitori, inaugurando una nuova era di collaborazione tra industria, governo e settori di investimento.
La sfida DBX è uno sforzo di collaborazione, che unisce le competenze nel settore dell’elettronica della US Partnership for Assered Electronics (USPAE) e della direzione per la produzione, l’espansione delle capacità e la priorità degli investimenti (MCEIP) del Dipartimento della Difesa. Il supporto tattico di Advanced Technology International (ATI), in particolare della divisione TechConnect, rafforza ulteriormente l’impatto della sfida sui vincitori selezionati e sulla comunità più ampia.
Mosaic Microsystems ha presentato la sua innovativa tecnologia del vetro sottile per imballaggi microelettronici avanzati. Le applicazioni abbracciano vari settori, tra cui RF, elaborazione, fotonica integrata e dispositivi biomedici. Mosaic sta prototipando un vetro sottile con interconnessioni multistrato, insieme a passaggi di vetro passanti riempiti di rame che collegano la parte anteriore a quella posteriore del vetro, e li sposterà rapidamente alla produzione sia per l’industria della difesa che per quella commerciale.
“Siamo lieti di essere stati selezionati per questo prestigioso premio”, afferma Christine Whitman, CEO di Mosaic Microsystems. “Il riconoscimento del Defense Business Accelerator convalida la nostra strategia aziendale di espansione e sottolinea il ruolo fondamentale della tecnologia del vetro di Mosaic”.
Mosaic Microsystems è un’azienda pionieristica di packaging per microelettronica e fotonica che si concentra sul vetro sottile come materiale di piattaforma. Mosaic è specializzata in interposer, RF/mmW, MEMS e tecnologie di sensori.
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