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La co-progettazione di chip/package può soddisfare una seconda “legge di Moore”
Gordon Moore predisse la fine della legge di Moore e immaginò al suo posto sistemi più grandi costruiti da sistemi più piccoli, confezionati separatamente e interconnessi, secondo Anna Fontanelli, CEO e fondatrice di Monozukuri SpA.
Aprendo ieri la sua presentazione sugli approcci innovativi e avanzati all’imballaggio durante la conferenza ibrida IEEE EDAPS 2023, allo Sugar Beach Resort, Wolmar, Flic-en-Flac, Repubblica di Mauritius, la Fontanelli ha affermato che il visionario dei semiconduttori ha previsto accuratamente l’imballaggio avanzato stacked-die tecnologia come innovazione successiva alla legge di Moore. Ha utilizzato la visione a lungo termine di Moore per definire il panorama del packaging avanzato e ha delineato le sfide della co-progettazione di chiplet e pacchetti.
La Fontanelli ha riassunto il Packaging Avanzato come la combinazione di diverse tecniche di integrazione eterogenee, inclusi moduli multi-chip, attraverso il silicio tramite integrazione 2.5 e 3D, packaging fan-out a livello di wafer, system-in-package, integrazione basata su chiplet e/o, disaggregazione e riaggregazione del sistema. In altre parole, “tutto tranne le patatine”, ha detto.
“I sistemi IC più esigenti oggi combinano più componenti come chiplet, memoria e ASIC. Il pacchetto pone la sfida di gestire, aggiornare e ottimizzare interconnessioni complesse in uno spazio 3D”, ha spiegato Fontanelli.
L’attuale architettura dei chiplet 3D richiede capacità di impilamento dei die e di comunicazione verticale silicio-silicio utilizzando un assemblaggio “simile a LEGO” mix-and-match. Questa nuova confezione di chiplet richiede nuovi strumenti, nuove metodologie e nuovi flussi, ha spiegato.
Una nuova scelta disponibile è GENIO di MZ TechnologiesTM, il primo strumento EDA integrato per IC/Packaging. GENIOTM è un ambiente di progettazione avanzato che integra i tradizionali flussi di progettazione di silicio, package e PCB in un unico flusso. Fornisce funzionalità per l’esplorazione dell’architettura del sistema, l’analisi what if e la pianificazione e ottimizzazione degli I/O, utilizzando algoritmi proprietari che mappano in modo efficiente le interconnessioni 3D.
GENIOTM non si sovrappone alle tecnologie esistenti, ma colma le lacune lasciate aperte dai principali strumenti EDA. A tal fine, le nuove funzionalità sono legate all’analisi dei tempi/potenza/termica e alla producibilità fisica.
La Fontanelli ha spiegato come funziona il GENIOTM L’ambiente di progettazione olistica abbraccia l’intero ecosistema di progettazione 3D. La sua piattaforma di co-progettazione consente un approccio rivoluzionario all’integrazione con strumenti di implementazione fisica sia negli spazi di progettazione di circuiti integrati che di pacchetti, oltre a eseguire la stima termica di segnale, integrità dell’alimentazione e pre-layout per l’ottimizzazione dell’interconnessione del sistema con consapevolezza fisica e simulazione.
Lo ha anche rivelato in un caso di prova di progettazione reale, GENIOTM tempi di progettazione architettonica ridotti di 60 volte,
A proposito di Monozukuri
La missione di Monozukuri è vincere le sfide della progettazione 2.5D e 3D per i prodotti elettronici di prossima generazione fornendo soluzioni e metodologie software EDA innovative e rivoluzionarie. La tecnologia ridefinisce la co-progettazione di sistemi microelettronici eterogenei fornendo un migliore livello di automazione nell’ottimizzazione dell’interconnessione tridimensionale.
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