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I moduli di potenza SP1F e SP3F di Microchip sono altamente configurabili nella tecnologia al carburo di silicio (SiC) o al silicio (Si) e sono ora disponibili con terminali Press-Fit
I mercati della mobilità elettrica, della sostenibilità e dei data center richiedono prodotti che favoriscano la produzione in grandi volumi. Per automatizzare al meglio il processo di installazione, vengono spesso utilizzati i terminali Press-Fit perché offrono una soluzione senza saldature per montare i moduli di potenza sul PCB. Microchip Technology ha annunciato che è ora disponibile il suo ampio portafoglio di moduli di alimentazione SP1F e SP3F Terminali a pressione per applicazioni ad alto volume.
I terminali del modulo di potenza Press-Fit senza saldature consentono l’installazione automatizzata o robotica, semplificando e accelerando il processo di assemblaggio per ridurre i costi di produzione. L’elevata precisione delle posizioni dei terminali e il nuovo design dei pin Press-Fit nei moduli di potenza SP1F e SP3F consentono un contatto altamente affidabile con la scheda a circuito stampato. Nel complesso, una soluzione di modulo di potenza Press-Fit può far risparmiare tempo prezioso e costi di produzione.
Nel portafoglio di moduli di potenza SP1F e SP3F di Microchip sono disponibili oltre 200 varianti, con opzioni per utilizzare la tecnologia mSiC o semiconduttori Si e una serie di topologie e valori nominali. SP1F e SP3F sono offerti con un intervallo di tensione compreso tra 600 V e 1700 V e fino a 280 A.
Con la tecnologia Press-Fit, i pin del modulo di potenza non sono saldati al PCB. Invece, il collegamento elettrico viene effettuato premendo i pin nei fori della PCB di dimensioni adeguate. Un vantaggio chiave della soluzione del modulo di alimentazione Press-Fit è che elimina la necessità della saldatura a onda. Ciò è particolarmente importante quando il PCB è realizzato per includere anche componenti SMT (Surface-Mount Technology).
“I nostri moduli di alimentazione con terminali Press-Fit offrono ai clienti la flessibilità di personalizzare completamente il proprio design e rappresentano soluzioni di alimentazione economicamente vantaggiose per la produzione di volumi elevati”, ha affermato Leon Gross, vicepresidente del gruppo prodotti discreti di Microchip. “Questo tipo di soluzione di alimentazione plug-and-play fornisce anche una soluzione di montaggio altamente affidabile per l’assemblaggio automatizzato o robotizzato”.
I moduli di alimentazione SP1F e SP3F altamente configurabili sono pienamente conformi alla Direttiva sulla restrizione delle sostanze pericolose (RoHS).
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