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L’annuncio di Amkor Technology di costruire un impianto per grandi volumi negli Stati Uniti, così come gli annunci dei vincitori del premio per il programma IBAS RESHAPE, indicano che gli imballaggi avanzati stanno effettivamente arrivando negli Stati Uniti. Diamo uno sguardo più da vicino.
Amkor annuncia un impianto di confezionamento e test avanzato negli Stati Uniti
Amkor Technology è l’unica OSAT con sede negli Stati Uniti con capacità di tecnologia di imballaggio avanzata ed esperienza nella produzione di grandi volumi, sebbene fino ad ora non abbia avuto capacità di produzione negli Stati Uniti.
Amkor ha appena annunciato l’intenzione di costruire un impianto di confezionamento e test avanzato a Peoria, in Arizona.
Amkor prevede di investire circa 2 miliardi di dollari e di impiegare circa 2.000 persone nella nuova struttura. Amkor afferma che al termine, “… questo sarà il più grande impianto di confezionamento avanzato in outsourcing negli Stati Uniti”. L’annuncio di Amkor segnala chiaramente l’intenzione di diventare parte di un ecosistema americano di packaging avanzato on-shore. La città di Peoria AZ, l’Arizona Commerce Authority e le autorità governative sostengono il progetto.
Amkor ha acquisito circa 55 acri di terreno con l’intento di costruire un campus produttivo all’avanguardia con oltre 500.000 piedi quadrati di spazio per camere bianche. Si prevede che la prima fase dell’impianto di produzione sarà pronta per la produzione entro i prossimi due o tre anni. Amkor prevede di fornire tecnologie all’avanguardia e ad alto volume per l’imballaggio avanzato e il test dei semiconduttori per supportare mercati critici come quello dell’informatica ad alte prestazioni, dell’automotive e delle comunicazioni.
Amkor ha annunciato che sta lavorando a stretto contatto con il cliente chiave Apple e impacchetterà e testerà i chip prodotti per Apple presso il vicino stabilimento TSMC. Quando verrà aperta la nuova struttura, Apple sarà il suo primo e più grande cliente.
Amkor ha richiesto un finanziamento CHIPS. L’acquisizione di questi fondi sarà fondamentale affinché il progetto di Amkor possa andare avanti.
Questo progetto diventerebbe l’investimento più significativo nel packaging avanzato in America.
TSMC ha affermato che “…Amkor è da molti anni un partner strategico OSAT di TSMC,” e quello “TSMC applaude Amkor per aver investito con noi nel futuro dell’industria dei semiconduttori in Arizona. Condividiamo l’entusiasmo di Amkor per il suo significativo investimento e per il valore che questa struttura porterà a TSMC, ai nostri clienti e all’ecosistema.”
Annunciati i vincitori degli IBAS RESHAPE Awards
Per i dettagli precedenti sul programma IBAS Re-shore Ecosystem for Secure Heterogeneous Advanced Packaged Electronics (RESHAPE) vedere IFTLE 547 e IFTLE 568.
Micross vince il contratto IBAS RESHAPE
Micross Components ha annunciato di aver ricevuto un premio nell’ambito del programma IBAS Cornerstone RESHAPE con un valore massimo di 134,3 milioni di dollari. Il premio è stato conferito tramite il Dipartimento della Difesa (DoD) per sviluppare capacità di packaging avanzate affidabili, pure-play e ad accesso aperto e capacità per la produzione a basso volume/alto mix di sistemi ASIP (Advanced System Integration and Packaging) 2.5/3D sicuri. ) soluzioni.
Con sede a Raleigh, Carolina del Nord, Micross AIT fornisce da oltre 25 anni servizi di produzione a livello di wafer su formati di wafer da 200 mm e più piccoli in vari materiali di substrato (Si, SiGe, GaN su Si, vetro) in una struttura agnostica e non vincolata.
L’impegno di Micross si concentrerà sui processi Back End of Line (BEOL) per capacità di wafer da 300 mm di diametro mirati a capacità di produzione sicure, a basso volume, ad alto mix “…che tutte le aziende della base industriale della difesa possono progettare nelle loro applicazioni di prossima generazione, garantendo l’accesso e la disponibilità a un ecosistema microelettronico statunitense che consente componenti e integrazioni di sistema sicuri e completi”.
Il premio IBAS Cornerstone RESHAPE comprende opzioni per ulteriori capacità di produzione di imballaggi avanzati, che aumenterebbero ulteriormente le capacità produttive di Micross e accelererebbero la produttività.
Micross ha affermato che “…Il premio Cornerstone RESHAPE valorizza Micross Advanced Interconnect Technology (AIT), una fonte attendibile DMEA (Defence Microelectronics Activity) per servizi di post-elaborazione e il principale fornitore nazionale di imballaggi a livello di wafer, con l’aggiunta di capacità di elaborazione di wafer da 300 mm e l’espansione di 200 mm capacità di produzione di wafer”.
Micross ha indicato che “Questo premio garantisce un accesso nazionale e sicuro per l’interconnessione a livello di wafer più avanzata e le tecniche di confezionamento avanzate sui wafer di tutte le fonderie, compresi i nodi all’avanguardia. Micross continua a promuovere tecnologie di test e confezionamento avanzate a livello di wafer per ridurre le dimensioni, il peso e il consumo energetico dei dispositivi, consentendo l’ottimizzazione e la qualificazione della microelettronica più avanzata e ad alta affidabilità per tutti i nostri clienti, in particolare il Dipartimento della Difesa e i nostri combattenti.”
Osceola County (FL) / Bridg / Skywater vincono il contratto IBAS RESHAPE
Per i dettagli precedenti sul rapporto tra Osceola County FLA, Bridg e Skywater vedere IFTLE 516.
La contea di Osceola si è aggiudicata un contratto quinquennale IBAS RESHAPE da parte del Dipartimento della Difesa con un tetto di spesa di 120 milioni di dollari. Il contratto offre opzioni per ulteriori 169 milioni di dollari, che potrebbero comportare un premio totale di 289 milioni di dollari.
La contea di Osceola stipulerà un contratto con BRIDG e SkyWater per l’attuazione del premio. Le attività guidate da BRIDG si concentrano sulla progettazione e sui processi dei chip, mentre le attività guidate da Osceola County/SkyWater si concentreranno sull’offerta di servizi di imballaggio avanzati nazionali. Entrambe queste funzionalità sono necessarie per il confezionamento avanzato di microchip.
La contea e SkyWater concorderanno che SkyWater esegua tutti gli aspetti del premio iniziale fino a 120 milioni di dollari e crei capacità di produzione di imballaggi a livello di wafer a ventaglio. Ulteriori dettagli sul programma di SkyWater e sulla tecnologia in fase di sviluppo presso il Centro per Neovation saranno rilasciati al momento del contratto completamente stipulato con la contea
Per tutte le ultime novità sugli sviluppi del packaging avanzato, restate collegati a IFTLE………….
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