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Santee, California – 30 novembre 2023 –StratEdge Corporation, leader nella progettazione e produzione di package di semiconduttori ad alte prestazioni per dispositivi RF, a microonde e a onde millimetriche, annuncia con orgoglio la sua ultima presentazione, “Package and Die Attack Materials for High- Power GaN Devices”, presentato all’InterPACK 2023 a San Diego in ottobre. Questa presentazione approfondisce gli aspetti cruciali dell’imballaggio, dei materiali e delle metodologie di assemblaggio significativi per i dispositivi al nitruro di gallio (GaN). La ricerca di StratEdge sottolinea che la massimizzazione della dissipazione termica per i dispositivi ad alta potenza è ottenibile attraverso l’ottimizzazione del processo di assemblaggio del die-attach e la scelta dei materiali del contenitore.
InterPACK è la principale conferenza tecnica annuale della divisione Packaging elettronico e fotonico (EPPD) dell’ASME. La conferenza è servita da piattaforma arricchente per lo scambio di conoscenze all’avanguardia che comprendono ricerca, sviluppo, produzione e applicazioni nel settore degli imballaggi.
La conferenza ha segnato il culmine del successo del networking e degli eventi di quest’anno per StratEdge. StratEdge non solo ha sponsorizzato la conferenza, ma ha anche presentato le sue scoperte rivoluzionarie. “Il successo delle prestazioni di una confezione dipende dal materiale di base, dalla qualità della costruzione della confezione e dal processo di fissaggio”, ha spiegato Casey Krawiec, vicepresidente delle vendite globali di StratEdge. Krawiec ha inoltre spiegato: “La nostra presentazione ha offerto preziose informazioni attraverso confronti che utilizzano dati di simulazione, facendo luce sull’impatto sulle temperature di giunzione chip-pacchetto, evidenziando al tempo stesso le strade per il miglioramento”.
Per ulteriori informazioni o per programmare un incontro, contattare StratEdge via e-mail all’indirizzo info@stratedge.com o visitare il nostro sito Web www.stratedge.com.
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