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“L’area di montaggio è ridotta di circa il 55% rispetto al generale 0201 [0603 metric] prodotti a soli 0,08 mm2.” secondo la società. “Inoltre, un elemento di protezione integrato per la soppressione delle tensioni transitorie garantisce un’elevata resistenza ESD.”
Hanno una tensione nominale di 3,6 V, con i TVS bidirezionali interni che interrompono tra 8,2 e 9,2 V.
Il trenching viene utilizzato per aumentare la capacità per unità di area e, essendo realizzati in silicio, i dispositivi esulano dal consueto sistema di etichettatura del coefficiente di temperatura del condensatore ceramico a tre caratteri. Il funzionamento è compreso tra -55 e +150°C con un coefficiente di ±250 ppm/°C. La tolleranza della capacità è ±15%.
“La tecnologia di miniaturizzazione consente la lavorazione con incrementi di 1μm che eliminano la scheggiatura durante la formazione esterna e migliorano le tolleranze dimensionali entro ±10μm”, ha affermato l’azienda. “Questa piccola variazione nelle dimensioni del prodotto consente il montaggio con una distanza più ridotta tra i componenti adiacenti. Allo stesso tempo, l’elettrodo posteriore utilizzato per il fissaggio al substrato è stato espanso fino alla periferia della confezione per migliorare la resistenza del montaggio”. L’area totale del pad per l’incollaggio è di ~0,032 mm2.
Sono disponibili due parti, seguite da altre cinque:
BTD1RVFL102 | 1.000pF |
BTD1RVFL681* | 680pF |
BTD1RVFL471 | 470pF |
BTD1RVFL331* | 330pF |
BTD1RVFL221* | 220pF |
BTD1RVFL151* | 150pF |
BTD1RVFL101* | 100pF |
*in fase di sviluppo
Sono previste applicazioni negli smartphone e nei dispositivi indossabili.
Una seconda serie, la cui introduzione è prevista per il prossimo anno, è in fase di sviluppo con caratteristiche ad alta frequenza migliorate (minore ESR e minori perdite) per applicazioni RF, mentre nel 2026 è prevista una terza generazione a voltaggio più elevato per uso industriale e automobilistico.
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