[ad_1]
Mosaic Microsystems, leader pionieristico nella tecnologia avanzata degli imballaggi in vetro per microelettronica, è lieta di annunciare l’aggiudicazione di un contratto di Fase II Small Business Innovation Research (SBIR) da parte del Dipartimento della Difesa (DoD). Questo premio riflette l’impegno di Mosaic Microsystems nel superare i confini dell’innovazione e il suo impegno nel potenziare le capacità di difesa nazionale.
Nell’ambito di questo impegno SBIR di Fase II, Mosaic Microsystems svilupperà interposer in vetro ultrasottile con tecnologia through-glass via (TGV). Questi interposer all’avanguardia fungeranno da base per una soluzione di packaging ad alta velocità progettata per l’elettronica e la fotonica analogiche e digitali. Nell’ambito di questa iniziativa di trasformazione, in collaborazione con l’American Institute for Manufacturing Integrated Photonics (AIM Photonics), Mosaic Microsystems dimostrerà l’integrazione di fibre ottiche, guide d’onda e circuiti integrati fotonici (PIC) con il vetro.
I sistemi avanzati basati su circuiti integrati specifici per l’applicazione (ASIC) o basati su PIC attualmente si basano su un substrato di silicio (Si) per l’interposer elettronico o interposer elettronico e fotonico (rispettivamente) e un substrato laminato organico per segnali RF, alimentazione e controllo. L’impegno di Mosaic Microsystems sfrutterà le capacità della struttura TAP (Test, Assembly and Packaging) di AIM Photonics per sviluppare interposer in vetro abilitati alla fotonica. Gli interpositori in vetro di Mosaic promettono maggiore efficienza, isolamento elettrico e termico superiore e soluzioni di imballaggio più compatte rispetto ai contenitori convenzionali.
Questo approccio innovativo si applicherà non solo alla tecnologia della difesa ma anche alle applicazioni commerciali. Introducendo interpositori fotonici in vetro sottile, Mosaic Microsystems cerca di dimostrare un sostanziale risparmio sui costi, dimensioni e peso ridotti e prestazioni complessive migliorate rispetto alle soluzioni attuali. Si prevede che questi vantaggi avranno implicazioni di vasta portata per le comunicazioni digitali di prossima generazione e potrebbero potenzialmente plasmare il futuro delle tecnologie 5G e “Next G”.
“Questo contratto SBIR Fase II del Dipartimento della Difesa supporta la capacità del nostro team di promuovere innovazioni tecnologiche nell’importante area del packaging fotonico”, ha affermato Shelby Nelson, Chief Technology Officer e co-fondatore di Mosaic Microsystems. “Siamo entusiasti di collaborare con AIM Photonics TAP in questa impresa, poiché aiutiamo a costruire il futuro dell’elettronica, della fotonica e delle tecnologie di comunicazione”.
Informazioni su AIM Photonics:
L’American Institute for Manufacturing Integrated Photonics (AIM Photonics) è uno dei nove istituti di innovazione manifatturiera istituiti e gestiti dal Dipartimento della Difesa degli Stati Uniti per promuovere nuove tecnologie e capacità in prodotti e sistemi che aiutano a garantire la difesa nazionale e le priorità economiche.
Mosaic Microsystems è un’azienda di packaging per microelettronica e fotonica con sede a Rochester, New York. Mosaic offre soluzioni robuste per abilitare prodotti in vetro sottile per iniziative entusiasmanti nelle comunicazioni RF, in particolare per il 5G, nonché imballaggi avanzati, MEM e sensori per l’Internet delle cose (IoT). Le soluzioni Mosaic offrono ai clienti la possibilità di avviare una produzione in grandi volumi di soluzioni in vetro sottile utilizzando apparecchiature e processi standard del settore esistenti.
[ad_2]
Source link
