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Con l’avanzare dell’elettronica, una preoccupazione comune nella progettazione è incentrata sulle prestazioni dei prodotti elettronici in ambienti EMC in continua evoluzione, Kyocera
AVX spiega
Sebbene i team di ingegneri progettano la durezza EMC nei loro sistemi nelle prime fasi del processo di progettazione, possono verificarsi modifiche o aggiunte di progettazione dell’ultimo minuto. Ciò complica il processo di acquisto dati i tempi di consegna dei componenti nell’odierno ambiente post pandemico. Considerata la disponibilità di soluzioni EMC che potrebbero bloccare la produzione e le spedizioni, è necessaria una discussione ad alto livello sulle tendenze, le soluzioni e gli sforzi del settore EMC.
Sfide EMC
Le normative e i semiconduttori avanzati sono due tendenze che rendono più difficile per i team di progettazione soddisfare i requisiti di sistema EMC.
In primo luogo, i requisiti prestazionali del governo e degli enti di regolamentazione sono generalmente in espansione e diventano sempre più rigorosi nel tempo. Sempre più tipi di dispositivi rientrano nell’intento del regolamento e ad alcuni progetti esistenti vengono applicati requisiti più severi. In generale, i progettisti sanno quali prestazioni sono necessarie, ma tali obiettivi si evolvono nel tempo.
In secondo luogo, per ottenere le funzionalità aggiuntive tipiche dei nuovi dispositivi elettronici, i progettisti potrebbero scegliere i circuiti integrati più recenti e potenti. Ciò potrebbe tradursi in binari di tensione più bassi, velocità più elevate e geometrie interne più piccole, il che rende il sistema con maggiori probabilità di emettere radiazioni e di essere più suscettibile alle radiazioni o agli effetti transitori. Anche i circuiti integrati più vecchi presentano potenziali nuovi problemi di compatibilità elettromagnetica poiché i produttori potrebbero ridurre le dimensioni e le geometrie del die per ridurre i costi dei circuiti integrati di tecnologia precedente.
Entrambi gli scenari possono comportare che la prima distinta base inviata agli acquisti venga rivista in una fase avanzata del processo a causa delle modifiche implementate per soddisfare le normative EMC. Un possibile scenario peggiore è quello in cui non c’è spazio sul PCB per le revisioni, che richiedono una rotazione della scheda e nuovi componenti.
Opportunità
Diversi produttori di componenti hanno notato il cambiamento delle normative e la possibilità di prestazioni di progettazione impreviste, creando potenzialmente uno scenario da incubo per i gruppi di acquisto e gli ingegneri progettisti.
I varistori multistrato (MLV) sono un componente a contenitore singolo con prestazioni equivalenti a due componenti discreti: un condensatore e una soppressione bidirezionale della tensione transitoria (diodo TVS). Questa combinazione consente ai progettisti di ottenere sia il filtraggio EMC che la soppressione dei transitori senza modificare il layout della scheda.
Gli MLV presentano vantaggi elettrici che i progettisti trovano interessanti, come un’ampia gamma di caratteristiche elettriche, corrente elevata e capacità di energia transitoria. I team di qualità trovano gli MLV attraenti poiché offrono maggiore affidabilità e molteplici gradi di prestazioni di qualità certificata. I team di layout e produzione della scheda trovano interessanti gli MLV poiché due componenti sono in un unico pacchetto, risparmiando tempo di prelievo e posizionamento.
Un esempio di prima (tre componenti) e dopo (un MLV) è mostrato a fianco. L’MLV può essere posizionato sul pad del condensatore e offre prestazioni elettriche migliori rispetto ai tre componenti mostrati nella configurazione precedente. Lo spazio e il peso sulla scheda sono notevolmente ridotti.
Infine, i team di acquisto ritengono che gli MLV rappresentino potenzialmente una riduzione dei costi con più produttori e tempi di consegna brevi.
www.kyocera-avx.com
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