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Lo strumento di pulizia del flusso di terza generazione soddisfa i requisiti di pulizia emergenti per pacchetti 3D avanzati
FREMONT, California, 12 settembre 2023 (GLOBE NEWSWIRE) — ACM Research, Inc. (ACM) (NASDAQ: ACMR), fornitore leader di soluzioni di elaborazione dei wafer per semiconduttori e applicazioni avanzate di confezionamento a livello di wafer, oggi, attraverso la sua controllata operativa ACM Research (Shanghai), Inc. , ha introdotto lo strumento di pulizia con aspirazione ULTRA C v per soddisfare i requisiti esclusivi di rimozione del flusso per chiplet e altre strutture di imballaggio 3D avanzate. Il nuovo strumento, sviluppato in collaborazione con diversi clienti chiave, ha dimostrato eccellenti prestazioni di processo senza residui di flusso rimanenti dopo la pulizia. ACM ha inoltre annunciato di aver ricevuto un ordine di acquisto da un importante produttore cinese per lo strumento, che prevede di consegnare nel primo trimestre del 2024.
L’interesse per le tecnologie dei chiplet modulari è cresciuto rapidamente poiché l’industria dei semiconduttori cerca architetture alternative per chip più potenti senza ridurre le dimensioni dei transistor. Questo approccio combina chiplet modulari per formare circuiti integrati più complessi per migliorare le prestazioni, ridurre i costi e offrire una maggiore flessibilità di progettazione rispetto ai tradizionali chip monolitici. I chiplet stanno registrando una crescente adozione nei mercati dei server, dei personal computer, dell’elettronica di consumo e automobilistico.
“I chiplet rappresentano un’importante opportunità di mercato nel settore della produzione di semiconduttori, con sfide uniche che riteniamo difficili da affrontare in modo efficace con tecnologie di pulizia più tradizionali”, ha affermato il Dott. David Wang, Presidente e Amministratore delegato di ACM. “ACM ha collaborato con diversi clienti chiave per affrontare le sfide tecniche relative all’implementazione dei chiplet e per fornire strumenti differenziati per ottenere le prestazioni e la produttività richieste per la produzione di volumi elevati. L’ULTRA C v Vacuum Cleaning Tool si adatta a questo modello e amplia ancora una volta il nostro portafoglio di prodotti per supportare le opportunità dei mercati emergenti”.
Riguardo a ULTRA C v Strumento di pulizia con aspirapolvere
Lo strumento di pulizia con aspirazione ULTRA C v di ACM soddisfa l’esigenza unica di rimuovere il flusso utilizzato dopo il riflusso come parte del processo di confezionamento avanzato. Poiché le dimensioni di questi dispositivi continuano a ridursi, la pulizia tradizionale a pressione atmosferica non è più sufficiente. Sviluppando uno strumento in grado di pulire sotto vuoto, viene migliorata la capacità di bagnatura della superficie affinché il liquido possa fluire in spazi molto stretti per rimuovere completamente i residui di flusso entro un tempo di pulizia ragionevole. Per i dispositivi che richiedono un’immersione del flusso molto elevata, è possibile aggiungere un agente di saponificazione per ottenere una pulizia completa.
Dichiarazioni previsionali
Alcune dichiarazioni contenute in questo comunicato stampa non sono fatti storici e possono essere dichiarazioni previsionali ai sensi del Private Securities Litigation Reform Act del 1995. Parole come “pianifica”, “si aspetta”, “crede”, “anticipa”, “progettato” e parole simili hanno lo scopo di identificare dichiarazioni previsionali. Le dichiarazioni previsionali si basano sulle attuali aspettative e convinzioni del management di ACM e comportano una serie di rischi e incertezze difficili da prevedere e che potrebbero far sì che i risultati effettivi differiscano materialmente da quelli dichiarati o impliciti nelle dichiarazioni previsionali. Una descrizione di alcuni di questi rischi, incertezze e altre questioni può essere trovata nei documenti depositati da ACM presso la Securities and Exchange Commission degli Stati Uniti, tutti disponibili su www.sec.gov. Poiché le dichiarazioni previsionali comportano rischi e incertezze, i risultati e gli eventi effettivi potrebbero differire sostanzialmente dai risultati e dagli eventi attualmente attesi da ACM. ACM non si assume alcun obbligo di aggiornare pubblicamente queste dichiarazioni previsionali per riflettere eventi o circostanze che si verificano dopo la data odierna o per riflettere qualsiasi cambiamento nelle sue aspettative riguardo a tali dichiarazioni previsionali o al verificarsi di eventi imprevisti.
Informazioni su ACM Research, Inc.
ACM sviluppa, produce e vende apparecchiature di processo per semiconduttori per la pulizia a umido di singoli wafer o batch, galvanica, lucidatura senza stress e processi termici che sono fondamentali per la produzione di dispositivi semiconduttori avanzati, nonché imballaggi a livello di wafer. ACM è impegnata a fornire soluzioni di processo personalizzate, ad alte prestazioni e convenienti che i produttori di semiconduttori possono utilizzare in numerose fasi di produzione per migliorare la produttività e la resa del prodotto. Per ulteriori informazioni, visitare www.acmrcsh.com.
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