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Nella parte 4 del mio articolo sull’IMAPS Onshoring Workshop, esamineremo l’impatto dei ruoli delle agenzie governative sulla microelettronica onshoring.
Ufficio per le politiche su base industriale
Ne ha parlato Adele Ratcliff, direttrice dell’Ufficio per la capacità di innovazione e la modernizzazione Espansione della capacità produttiva e definizione delle priorità degli investimenti (MCEIP).
La missione dell’Ufficio per le politiche su base industriale è quella di “…lavorare con partner nazionali e internazionali per creare e sostenere una base industriale solida, sicura e resiliente che consenta ai combattenti di guerra ora e in futuro”.
MCEIP comprende gli investimenti nell’atto di produzione (DPAI) e l’innovazione, capacità e modernizzazione (ICAM).
Il cosiddetto “Titolo 1” (difesa nazionale e preparazione alle emergenze) e il “Titolo 3” (investimenti per garantire le catene di approvvigionamento nazionali e ridurre la dipendenza dalle catene di approvvigionamento straniere) rientrano nel DPAI.
L’ICAM supervisiona l’autorità dei programmi di analisi e sostegno della base industriale (IBAS) per affrontare la salute e i rischi della base industriale.
Programma IBAS RESHAPE
Matt Walsh di NSWC Crane ha discusso del programma RESHAPE (Reshore Ecosystem for Secure Heterogeneous Advanced Packaged Electronics), sviluppato da Army Protective Technologies, NSWC Crane e AFRL. Il programma è guidato da Donna Joyce, ricercatrice senior dell’esercito (ST).
Si spera che la creazione di un ecosistema di imballaggio sicuro negli Stati Uniti risolverà i problemi di accesso, disponibilità e sicurezza del Dipartimento della Difesa. Il programma RESHAPE, sostenuto dall’IBAS, ha cercato RFP per mettere in atto capacità commerciali on-shore accessibili al Dipartimento della Difesa nelle seguenti aree tecnologiche:
La capacità di confezionamento avanzata con sede negli Stati Uniti andrà a vantaggio delle applicazioni DoD come:
- Sensori radar ed EW
- Telecomunicazioni 5/6G
- Anti-manomissione
- Sicurezza informatica basata sull’hardware
- Hardware resistente alle radiazioni
- Assicurazione
- Soluzioni sicure
- Spazio
I vincitori delle proposte saranno annunciati a breve.
CHIPS per l’America – Dipartimento del Commercio/NIST
Will Osborn del NIST, consigliere senior dell’ufficio di ricerca e sviluppo del CHIPS, ha parlato del programma CHIPS for America. Non entrerò nei dettagli dell’intero programma qui, poiché lo abbiamo trattato più volte in IFTLE [see IFTLE 531, IFTLE 552]
Nell’ambito di CHIPS for America, il National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) sarà guidato dal Direttore del NIST in coordinamento con il National Semiconductor Technology Center (NSTC)
NAPMP svilupperà imballaggi avanzati e le relative attività di ricerca e sviluppo e stabilisce che NAPMP dovrebbe avere competenza in:
- Integrazione eterogenea
- Chiplet
- Fotonica
- Co-progettazione chip/pacchetto
Il NAPMP dovrebbe disporre di strutture per gli utenti facilmente accessibili che si concentrino su strutture a basso volume/prototipo, tra cui la caratterizzazione dei materiali, la metrologia, la modellazione e la simulazione.
Il NAPMP:
- Collaborare con l’NSTC per supportare gli impianti di imballaggio che consentono gli sforzi di ricerca e sviluppo
- Consentire l’integrazione di prototipi e scala pilota di componenti fabbricati presso NSTC o 3rd fonti del partito
- Stabilire i flussi di elaborazione di base
- Avere una ridondanza degli strumenti per consentire alla ricerca di mantenere allo stesso tempo la capacità di base
- NSTC e NAPMP potrebbero formare partenariati con OSATS ed EMS statunitensi per facilitare la migrazione alla produzione
- Svilupperà ricerca e sviluppo per imballaggi avanzati utilizzati per integrare dispositivi chiplet
- Sviluppare programmi mirati esplicitamente ad accelerare lo sviluppo di architetture chiplet.
Agente esecutivo del PCB
Craig Herndon, agente esecutivo PCB del Dipartimento della Difesa, ha parlato di “Attività e prospettive dell’agente esecutivo PCB”. L’obiettivo dell’agente esecutivo del Dipartimento della Difesa è garantire l’accesso del Dipartimento alla interconnessione elettronica affidabile e conveniente necessaria per i sistemi di difesa critici e la superiorità dei combattenti”. Di seguito è riportato un elenco di problemi e iniziative governative esistenti per affrontarli presentati da Herndon.
Per tutte le ultime novità sull’Advanced Packaging restate collegati a IFTLE……………
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