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Austin, 29 agosto 2023 – PulseForge Inc., leader riconosciuto nell’energia termica applicata, e Applied Novel Devices (AND), una forza pionieristica nelle nuove architetture di dispositivi a semiconduttore per prodotti di potenza discreti e integrati, hanno unito le forze per dimostrare un progresso rivoluzionario nel campo dell’elettronica di potenza confezionamento tramite debonding fotonico. Questo sforzo di collaborazione mira a rivoluzionare la produzione di elettronica di potenza migliorando l’efficienza, riducendo i costi e consentendo soluzioni di imballaggio ad alte prestazioni.
Questa partnership prevedeva il test dei wafer MOSFET di potenza all’avanguardia di AND con il processo di debonding fotonico di PFI. Questi wafer sono stati temporaneamente legati al supporto di vetro rivestito con uno strato di assorbimento della luce inorganico riutilizzabile di PFI e staccati utilizzando lo strumento di distacco fotonico PD-300 SA di PFI. Dopo la pulizia, tutti i MOSFET hanno dimostrato le stesse prestazioni di prima di essere sottoposti a un processo di collegamento e distacco temporaneo.
Il raggiungimento di una resa del 100% è una testimonianza dell’innovativo processo di distacco fotonico, che ha tracciato un percorso per ridefinire l’imballaggio elettronico con la sua produttività senza pari, un distacco più pulito senza residui di ceneri e costi di proprietà inferiori.
“Siamo entusiasti di celebrare questo straordinario risultato insieme ad Applied Novel Devices”, ha affermato Jonathan Gibson, CEO di PulseForge. “Questo risultato non solo dimostra il potere della collaborazione, ma anche le immense possibilità che il debonding fotonico offre per il futuro degli imballaggi per l’elettronica di potenza”.
Entrambi i team di PulseForge e Applied Novel Devices riconoscono il profondo significato di questa collaborazione. Rimangono fermi nel loro impegno nel diffondere le complessità tecniche ai potenziali clienti desiderosi di esplorare il potenziale del debonding fotonico in combinazione con i MOSFET di potenza pionieristici ed altamente efficienti di AND, in particolare nel mercato in crescita dei dispositivi di potenza.
“PulseForge ha dimostrato un percorso scalabile per superare le sfide in termini di produttività e costi delle attuali tecnologie di debonding dei wafer. AND è entusiasta di lavorare con PulseForge per portare questa tecnologia alla produzione in volumi”, ha affermato Leo Mathew, CEO di Applied Novel Devices.
Informazioni su PulseForge, Inc.
PulseForge utilizza l’energia applicata in modo preciso e mirato per consentire l’innovazione nella produzione industriale. La nostra esperienza e i nostri strumenti consentono ai nostri clienti di esplorare nuovi materiali e metodologie di produzione, guidando una produzione dinamica ed efficiente su scala industriale. Scopri di più su www.pulseforge.com
Informazioni sui nuovi dispositivi applicati:
Applied Novel Devices (AND) ha sede ad Austin, Texas. AND sviluppa nuove architetture di dispositivi a semiconduttore che affrontano la prossima generazione di applicazioni utilizzando le sue nuove tecnologie di processo per prodotti di potenza discreti e integrati. AND ha sviluppato strumenti e tecnologie per dispositivi a semiconduttore sottili cristallini e ha preso di mira i MOSFET di potenza per questa tecnologia.
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