Documenti tecnici per evidenziare le capacità rivoluzionarie di LITHOSCALE di EVG® soluzione per litografia senza maschera e OmniSpray® tecnologia di rivestimento resist per applicazioni “More than Moore”.
EV Group (EVG), fornitore leader di apparecchiature per l’incollaggio dei wafer e per la litografia per i mercati dei MEMS, delle nanotecnologie e dei semiconduttori, ha annunciato oggi che i nuovi sviluppi nell’integrazione eterogenea e nel confezionamento a livello di wafer resi possibili dalle sue soluzioni litografiche avanzate saranno evidenziati in diversi articoli presentato all’IEEE 72 del 2022nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), che si terrà dal 31 maggio al 3 giugno a San Diego, California.
- “Interruttore MZI fotonico al silicio ad alta velocità senza perdita di dati con un amplificatore III-V stampato a microtrasferimento” (Sessione 10, Novel Photonics Packaging Technology – mercoledì 1 giugno, 16:45)*
Questo documento congiunto di EVG, imec, Photonics Research Group e Tyndall National Institute, descrive un nuovo approccio per l’integrazione di componenti III-V su un wafer avanzato di fotonica di silicio (SiPh) attraverso la stampa a microtrasferimento, consentendo l’integrazione economica e scalabile di elementi di guadagno ottico in circuiti integrati fotonici senza modificare il flusso SiPh stabilito. Per consentire la stampa a microtransfer, uno strato adesivo ultrasottile viene applicato al wafer di origine mediante rivestimento a spruzzo utilizzando OmniSpray proprietario di EVG® tecnologia, che fornisce eccellenti risultati di uniformità su topografie impegnative.
*Questo lavoro presentato fa parte del progetto CALADAN, un’iniziativa della Photonics Public Private Partnership (PPP), supportata dal programma di innovazione Horizon 2020 dell’Unione europea nell’ambito della convenzione di sovvenzione n. 825453.
La tecnologia di atomizzazione ad ultrasuoni OmniSpray® proprietaria di EV Group fornisce risultati di processo impareggiabili quando si tratta di rivestimento conforme di topografie estreme. Qui è mostrato il modulo OmniSpray su un sistema automatizzato di elaborazione resistiva EVG120.
- “Ottimizzazione del processo di litografia a strati PI e PBO per l’imballaggio a livello di wafer fan-out ad alta densità e applicazioni di integrazione eterogenea di prossima generazione che utilizzano litografia senza maschera a guida digitale” (Sessione 34, Miglioramenti dell’elaborazione in Fan-Out e integrazione eterogenea – Ven, 3 giugno , 13:55)
Questo documento congiunto di EVG e Fujifilm Electronic Materials valuta materiali dielettrici ad alte prestazioni su misura per l’imballaggio a livello di wafer fan-out (FOWLP) utilizzando il romanzo LITHOSCALE di EVG® sistema di litografia a esposizione senza maschera, che consente flessibilità di progettazione e applicazione istantanea di bias/offset e correzioni ottiche di prossimità a livello di die e wafer. La possibilità di consentire l’alterazione istantanea del design migliora i risultati del processo finale, come la risoluzione, tramite la base e il profilo della parete laterale, mentre l’approccio senza maschera di LITHOSCALE evita i problemi di resa associati alla cucitura del reticolo durante la modellazione di matrici di area più ampia.
Nella foto sopra, il sistema di esposizione senza maschera LITHOSCALE® di EV Group porta i vantaggi della litografia digitale alla produzione ad alto volume. LITHOSCALE elimina i materiali di consumo correlati alla maschera con il suo approccio senza maschera, mentre la sua sorgente di esposizione laser a stato solido sintonizzabile è progettata per un’elevata ridondanza e una stabilità di lunga durata praticamente senza manutenzione e ricalibrazione.
Le soluzioni di wafer bonding, litografia e metrologia di EVG consentono lo sviluppo e la produzione ad alto volume di innovazioni tecnologiche in imballaggi avanzati, inclusi sensori di immagine CMOS retroilluminati e altri dispositivi impilati 3D-IC, nonché in MEMS e semiconduttori composti, come SiPh e substrati ingegnerizzati. Recenti scoperte nel legame ibrido wafer-to-wafer e die-to-wafer per soddisfare le esigenze di integrazione di dispositivi 3D, tecnologia di allineamento del legame wafer per soddisfare i futuri requisiti di confezionamento 3D-IC, legame a fusione per il trasferimento dello strato front-end-of-line processi, esposizione senza maschera per FOWLP e litografia a nanoimpronta (NIL) per supportare la produzione di ottiche a livello di wafer (WLO), sono solo alcuni esempi della leadership tecnologica di EVG nell’integrazione eterogenea e nel confezionamento a livello di wafer.
Inoltre, EVG collabora con aziende e gruppi di ricerca lungo la catena di fornitura tecnologica per sviluppare soluzioni di produzione ad alto volume che promuovano nuove innovazioni nei semiconduttori, sensori e fotonica per un’ampia varietà di applicazioni automobilistiche, industriali e di home entertainment.
I partecipanti ECTC interessati a saperne di più sull’EVG e sulla sua suite di soluzioni di wafer bonding, litografia e metrologia per l’integrazione eterogenea e il confezionamento a livello di wafer sono invitati a visitare EVG allo stand n. 602 dal 31 maggio al 3 giugno presso lo Sheraton San Diego Hotel and Marina a San Diego.
