[ad_1]
Il micron SIPLACE TX è la risposta alle sfide che i produttori devono affrontare nella produzione SiP (system-in-package). La piattaforma flessibile combina la velocità dell’assemblaggio SMT con la complessità della lavorazione dello stampo. La nuova versione della macchina pick-and-place è stata notevolmente migliorata dal leader del mercato e dell’innovazione ASMPT in termini di velocità e precisione di posizionamento, nonché di opzioni di trasporto e lavorazione. Il sistema ibrido offre ai produttori di elettronica una maggiore flessibilità e quindi notevoli vantaggi competitivi per la loro Fabbrica Intelligente.
Un SiP (system-in-package) combina componenti elettronici attivi e passivi in gruppi funzionali compatti per cose come moduli radio negli smartphone, auricolari wireless o smartwatch. La tecnologia di confezionamento avanzata richiesta per questo assembla die, chip semiconduttori nudi, nonché i classici componenti SMT. L’elevata domanda di tali moduli può essere soddisfatta solo con macchine che elaborano stampi con la stessa elevata velocità tipica del mondo SMT e con il livello di precisione comune nella lavorazione degli stampi. Prevede il posizionamento di componenti SMD passivi, che spesso devono essere posizionati molto vicini tra loro, con eccezionale precisione.
Due mondi e tre classi di precisione in una macchina
Il micron SIPLACE TX di ASMPT soddisfa pienamente questi severi requisiti industriali del settore. Dopo un ulteriore aumento della precisione della macchina, sono ora disponibili tre classi di precisione per applicazioni di imballaggio avanzate in un’unica macchina: 10, 15 e 20 micron, ciascuna con una stabilità del processo di 3 sigma. Nonostante la precisione di base migliorata da 25 a 20 micron, la macchina raggiunge una velocità di posizionamento di 93.000 cph – un aumento del 14% rispetto alla precedente classe da 20 micron della SIPLACE TX micron. Con la sua precisione di posizionamento massima di 10 micron, la macchina può elaborare la velocità senza precedenti di 62.000 componenti all’ora anche in applicazioni SiP miste.
Componenti e schede più grandi
Grazie alla sua attrezzatura per il vuoto più grande, SIPLACE TX micron può ora elaborare substrati che misurano fino a 300 x 240 millimetri con una precisione di 15 micron a 3 σ. Un’altra novità è la telecamera a circuito stampato SST54 ad alta risoluzione con prestazioni di illuminazione migliorate per strutture più piccole, fiducial e codici a barre.
Con l’opzione Long Board, SIPLACE TX micron può elaborare PCB di dimensioni fino a 590 x 460 millimetri (23,2 x 18,1 pollici). Un’altra novità è un sistema di trasporto multiuso opzionale che consente di utilizzare come supporti PCB regolari, PCB con supporti fino a 20,5 mm di altezza o curvature, nonché J-boat e vassoi JEDEC. E i clienti che producono per clienti molto esigenti come quelli dell’industria automobilistica apprezzeranno il livello opzionale di tracciabilità direttamente dal nastro.
Ora compatibile con l’unità vassoio SIPLACE
Come ulteriore vantaggio per una produzione rapida e ininterrotta, il SIPLACE TX micron può ora essere utilizzato anche con l’unità SIPLACE Tray Unit, che ospita supporti che possono contenere ciascuno due vassoi JEDEC. A seconda delle dimensioni dei componenti, nell’unità possono essere inseriti fino a 82 vassoi JEDEC o 41 vassoi larghi che misurano fino a 355 x 275 millimetri. Come caratteristica speciale, è possibile aggiungere nuovi vassoi senza dover interrompere la produzione perché il magazzino è suddiviso in una zona buffer per il rifornimento continuo e un’area di stoccaggio principale, che può essere riempita con nuovi vassoi.
Qualità comprovata
Nella nuova versione sono rimaste invariate caratteristiche consolidate come il rilevamento economico di componenti danneggiati o inutilizzabili e il sistema di visione dei componenti ad alta risoluzione con luce blu che migliora il contrasto dell’immagine per strutture e sfere particolarmente fini. Il SIPLACE TX micron è inoltre certificato in conformità ai requisiti per camere bianche ISO Classe 7 e Semi S2/S8.
Un investimento sicuro
“Il portafoglio di prodotti ASMPT copre un’ampia gamma di aree per la lavorazione di stampi e componenti SMT”, spiega Sylvester Demmel, Senior Product Manager presso ASMPT. “Per soddisfare le mutevoli esigenze del mercato, per noi era logico unire questi due mondi in un’unica macchina, offrendo così ai produttori di elettronica l’opportunità di beneficiare di maggiore flessibilità e vantaggi economici per la loro Fabbrica Intelligente. Con la sua elevata precisione e le massime velocità di posizionamento, il nuovo SIPLACE TX micron è un investimento redditizio a prova di futuro”.
[ad_2]
Source link
